华为轮值董事长徐直军在「华为全联接大会2025」上表示,首次公布昇腾芯片演进和目标。他表示,华为已规划未来三年昇腾多款芯片。其中,预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,同年第四季度推出昇腾950DT,2027年第四季度推出昇腾960芯片,2028年第四季度推出昇腾970芯片,该芯片均采用华为自研HBM。(ta/w)相关内容《公司业绩》中国食品(00506.HK)半年纯利4.81亿元人民币升19% 不派息